특징
기존의 E/B 및 RF 부착방식에서 탈피 EB과 아크전류를 동시에 사용하여 밀착강도를 증가시켰습니다.
피막두께의 향상과 가열원을 독립시켜 공정성을 다양화시켰습니다.
이온화가 불량한 금속을 위한 별도 전자 공급원 장치가 부착되어있습니다.
기판은 간편한 설치로서 다양한 종류의 제품을 취부할 수 있으며 착탈이 용이합니다.
기판에 Bias를 인가하여 보다 좋은 제품을 생산할 수 있습니다.
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Description |
Model |
AIIP-800A |
AIIP-1050A |
AIIP-1200A |
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Chamber |
Size |
Ф800*1100H |
Ф1050*1300H |
Ф1200*1500H |
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Type |
Front Door or Horizontal |
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Pumping System |
D/P |
5500ℓ /sec |
8500ℓ /sec*2 |
13000ℓ /sec*2 |
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MBP |
300㎥ /hr |
600㎥ /hr |
1000㎥ /hr |
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R/P |
1500ℓ /min |
3000ℓ /min |
6000ℓ /min |
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Power Supply |
DC |
Anode, Filament, Bias |
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AC |
Evaporation Filament |
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Measuring Unit |
Thickness Monitor |
Crystal Monitor |
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Vacuum Gauge |
Multi Vacuum Gauge, Digital |
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Evaporation Method |
Resistance Heating & Wire Feeding System |
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Gas Control System |
M F C |
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사양표
