특징

기존의 E/B 및 RF 부착방식에서 탈피 EB과 아크전류를 동시에 사용하여 밀착강도를 증가시켰습니다.

피막두께의 향상과 가열원을 독립시켜 공정성을 다양화시켰습니다.

이온화가 불량한 금속을 위한 별도 전자 공급원 장치가 부착되어있습니다.

기판은 간편한 설치로서 다양한 종류의 제품을 취부할 수 있으며 착탈이 용이합니다.

기판에 Bias를 인가하여 보다 좋은 제품을 생산할 수 있습니다.

아크이온플레이팅

Description

Model

AIIP-800A

AIIP-1050A

AIIP-1200A

Chamber

Size

Ф800*1100H

Ф1050*1300H

Ф1200*1500H

Type

Front Door or Horizontal

Pumping System

D/P

5500ℓ /sec

8500ℓ /sec*2

13000ℓ /sec*2

MBP

300㎥ /hr

600㎥ /hr

1000㎥ /hr

R/P

1500ℓ /min

3000ℓ /min

6000ℓ /min

Power Supply

DC

Anode, Filament, Bias

AC

Evaporation Filament

Measuring Unit

Thickness Monitor

Crystal Monitor

Vacuum Gauge

Multi Vacuum Gauge, Digital

Evaporation Method

Resistance Heating & Wire Feeding System

Gas Control System

M F C

사양표