연구개발용으로된 평행평판형의 스파타링 장치로서 DC와 RF를 겸용으로 사용하며 캐소드는 MAGNETRON과 Diode방식 2종류로 되어 있습니다.
종전의 습식도금은 많은 오염물질의 방출에의한 수질오염과 대기오염에 많은 문제점을 안고 있었습니다. 본 SS 시리즈는 무공해 도금 방법의 진공증착법을 이용하는 하이레벨 스파타법입니다. 조작성이 용이하며 모재료와 밀착성을 한층더 높인 장비로서 대용량, 고품질의 생산에 사용되고 있습니다.
특징
타겟트가 수직으로 마주보고 있어 한번에 2개의 물질을 도금할 수 있습니다.
제품의 처리 시간이 단축되었습니다.
제품에 바이어스전압을 걸어 제품의 이물질을 크리닝 하는데 용이합니다.
용기안에 히터를 설치하여 균일한 밀착성과 강한 부착력을 얻을 수 있습니다.
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Target size |
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4" * 3 EA |
Pumping System |
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Cryo-Pump |
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Substrate size |
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Ф320 |
Power Supply |
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RF 600W - 2 EA, KC 1.2 KW |
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Heater |
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Mold Heater |
Gas control |
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MFC 2 EA |
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Max |
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400℃~600 ℃ |
Heater |
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Halogen Heater & Mold Heater |
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Up - Down |
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80st |
APC장착 |
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Rotation |
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20 RPM |
UP방식의 Sputter |
