연구개발용으로된 평행평판형의 스파타링 장치로서 DC와 RF를 겸용으로 사용하며 캐소드는 MAGNETRON과 Diode방식 2종류로 되어 있습니다.

종전의 습식도금은 많은 오염물질의 방출에의한 수질오염과 대기오염에 많은 문제점을 안고 있었습니다. 본 SS 시리즈는 무공해 도금 방법의 진공증착법을 이용하는 하이레벨 스파타법입니다. 조작성이 용이하며 모재료와 밀착성을 한층더 높인 장비로서 대용량, 고품질의 생산에 사용되고 있습니다.

특징

타겟트가 수직으로 마주보고 있어 한번에 2개의 물질을 도금할 수 있습니다.

제품의 처리 시간이 단축되었습니다.

제품에 바이어스전압을 걸어 제품의 이물질을 크리닝 하는데 용이합니다.

용기안에 히터를 설치하여 균일한 밀착성과 강한 부착력을 얻을 수 있습니다.

SS 시리즈
SF 시리즈

Target       size    

 

4" * 3 EA

Pumping System

 

Cryo-Pump

Substrate  size

 

Ф320

Power Supply

 

RF 600W - 2 EA, KC 1.2 KW

Heater

 

Mold Heater

Gas control

 

MFC  2 EA

Max

 

400℃~600

Heater

 

Halogen Heater & Mold Heater

Up - Down

 

80st

APC장착

 

 

 

 

Rotation

 

20 RPM

UP방식의 Sputter

스파터링